追赶华为,高通宣布最新款5G基带2020年商用:支持NSA和SA双模


2019

对于骁龙X55,与骁龙X50相比,它有了很大的改进。它使用最先进的7nm工艺制造。单个芯片可以完全支持2G,3G,4G,5G,5G部分实现了“全包循环”。 “

10月15日消息,高通公司正式宣布,骁龙X55的骁龙X50 5G基带升级版将于2020年商用,并且已被30多家OEM所采用,以支持商用5G固定无线接入(FWA)。 CPE终端已于2020年发布。

为了显示进步的速度,高通还公布了上述制造商的详细列表,包括智艺科技,雅旭,AVM,Casa Systems,仁宝电脑,Cradlepoint,广和通,富之康集团,富兰克林,文艺科技, -投资,新兴技术集团有限公司,Inseego,LG,Linksys,Meg Smart,NETGEAR,诺基亚,OPPO,松下移动通信有限公司,Quanta Computer,移动通信,Sagemcom,三星电子有限公司有限公司,夏普,中雷电子,Sierra Wireless,Rihai Intelligence,Technicolor,Telit,Weiwen,文泰科技,奇奇科技和中兴通讯。

对于骁龙X55,与骁龙X50相比,它有了很大的改进。它使用最先进的7nm工艺制造。单个芯片可以完全支持2G,3G,4G,5G,而5G部分则实现了“全包循环”。 “,即完全支持毫米波及6GHz以下频带,TDD时分双工和FDD频分双工模式,以及SA独立组网和NSA非独立组网模式。

此外,骁龙X55补充了FDD 6GHz频段,以完全覆盖FDD/TDD模式。特别是800MHz和更低的频段仅在FDD模式下存在,并且完全支持是必不可少的,而LTE Cat.22最高支持的4G最高支持系统的速度高达2.5 Gbps。它还支持多达七个载波聚合和24个数据流,以及先进的FD-MIMO(全尺寸)技术。

高通还表示,为了减轻手机制造商的工作量,他们还带来了一套完整的商用5G RF解决方案。例如,Opteron X55可以与用于轻薄智能手机的新型毫米波天线模块QTM525一起使用。整机厚度可以控制在8mm以内,确保5G手机可以达到目前4G手机的纤薄。更简单地说,RF收发器,前端设备和天线阵列被集成到QTM525毫米波模块中,为移动电话制造商的开发,生产和优化节省了大量工作。

但是,遗憾的是骁龙X55基带仍然以插件形式存在。在他们的老对手华为中,最近推出的麒麟990系列处理器除了继续支持NSA和SA双模(实际上,第一代基带是第一个支持)之外,还直接集成了5G基带。处理器,因此将大大降低功耗。

从目前的产品阵容来看,高通在5G方面比华为落后至少半年,这可能与他们缺乏思想准备有关。高通首席执行官史蒂夫莫兰科夫(Steve Morankopf)在接受采访时表示,他并不认为中国的5G部署会如此之快,远远超出了他们的预期,而且其普及率和基站建设速度远远超过了美国,日本和韩国。

对于骁龙X55,与骁龙X50相比,它有了很大的改进。它使用最先进的7nm工艺制造。单个芯片可以完全支持2G,3G,4G,5G,而5G部分则实现了“全包循环”。 “

10月15日消息,高通公司正式宣布,骁龙X55的骁龙X50 5G基带升级版将于2020年商用,并且已被30多家OEM所采用,以支持商用5G固定无线接入(FWA)。 CPE终端已于2020年发布。

为了显示进步的速度,高通还公布了上述制造商的详细列表,包括智艺科技,雅旭,AVM,Casa Systems,仁宝电脑,Cradlepoint,广和通,富之康集团,富兰克林,文艺科技, -投资,新兴技术集团有限公司,Inseego,LG,Linksys,Meg Smart,NETGEAR,诺基亚,OPPO,松下移动通信有限公司,Quanta Computer,移动通信,Sagemcom,三星电子有限公司有限公司,夏普,中雷电子,Sierra Wireless,Rihai Intelligence,Technicolor,Telit,Weiwen,文泰科技,奇奇科技和中兴通讯。

对于骁龙X55,与骁龙X50相比,它有了很大的改进。它使用最先进的7nm工艺制造。单个芯片可以完全支持2G,3G,4G,5G,而5G部分则实现了“全包循环”。 “,即完全支持毫米波及6GHz以下频带,TDD时分双工和FDD频分双工模式,以及SA独立组网和NSA非独立组网模式。

此外,骁龙X55补充了FDD 6GHz频段,以完全覆盖FDD/TDD模式。特别是800MHz和更低的频段仅在FDD模式下存在,并且完全支持是必不可少的,而LTE Cat.22最高支持的4G最高支持系统的速度高达2.5 Gbps。它还支持多达七个载波聚合和24个数据流,以及先进的FD-MIMO(全尺寸)技术。

高通还表示,为了减轻手机制造商的工作量,他们还带来了一套完整的商用5G RF解决方案。例如,Opteron X55可以与用于轻薄智能手机的新型毫米波天线模块QTM525一起使用。整机厚度可以控制在8mm以内,确保5G手机可以达到目前4G手机的纤薄。更简单地说,RF收发器,前端设备和天线阵列被集成到QTM525毫米波模块中,为移动电话制造商的开发,生产和优化节省了大量工作。

但是,遗憾的是骁龙X55基带仍然以插件形式存在。在他们的老对手华为中,最近推出的麒麟990系列处理器除了继续支持NSA和SA双模(实际上,第一代基带是第一个支持)之外,还直接集成了5G基带。处理器,因此将大大降低功耗。

从目前的产品阵容来看,高通在5G方面比华为落后至少半年,这可能与他们缺乏思想准备有关。高通首席执行官史蒂夫莫兰科夫(Steve Morankopf)在接受采访时表示,他并不认为中国的5G部署会如此之快,远远超出了他们的预期,而且其普及率和基站建设速度远远超过了美国,日本和韩国。